行业动态：2008年全球前十大覆铜板厂商市场份额进一步增加，生益科技排名提升；中低端覆铜板向亚太集中，但特殊覆铜板和无卤覆铜板仍被西方控制；预计未来五年无卤覆铜板复合增长率高达24.5%，是增长最快的品种；五洲电路集团投资10亿元印刷电路板项目，落户江西九江。