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信号完整性/电磁兼容性/电磁串扰
丰富的设计经验以及对高速信号技术的深刻理解，确保了信号传导的完整性。
阻抗控制
大多数的高速信号传导需要进行阻抗控制，或者单边阻抗，或者差分阻抗。丰富的设计经验以及对阻抗技术的深刻理解确保了这些要求的完美实现。
高层次设计
从简单双面到14层为常用设计，与此同时，我们已经成功完成超过20层的设计。
射频设计
射频PCB的敏感特性决定了其在封装及外形制作方面的苛严要求。联诚科技对于此也十分的专业。
高密度互联技术（微钻孔/盲，埋孔）
伴随着元器件封装技术以及元器件间距的不断微型化，微钻孔技术变得越来越必须。联诚科技已经成功完成了多项从标准化微孔设计到复合式叠层微孔设计。我们的工具可以通过对微孔及埋盲孔的全面控制实现完整的高密度互联技术，以此缩短设计周期，并确保PCB设计与生产实践的良好匹配。
  
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